半導體與電子

生産集成電路芯片需要高度專業化的設備，可在多重苛刻環境下工作，如：        

•   真空環境下的等離子

•   高溫

•   與高度研磨液接觸

•   暴露于多種高腐蝕性化學品

與石英和陶瓷等傳統材料相比，三菱化學高新材料（Mitsubishi Chemical Advanced Materials EPP）已研發出多種材料，既滿足了晶圓低污染加工的嚴格要求，又是低成本的解決方案。我們的材料被設計用于整個晶圓加工制程。

您的優勢

•   準确複制任何地區可用的材料

•   廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力

•  機加工能力，支持仿真系統NPI應用發展

•  材料組合廣泛，專設計用于濕制程工具

•  CMP環材料的制造商，包括Techtron^® PPS（CMP應用）

•  用于刻蝕、CVD和離子植入等幹式制程工具的材料，可降低成本和提高性能

産品與應用

此頁内容摘自https://www.mcam.com/zh/行業應用/半導體與電子/